邦芯半导体完成超6亿元B+轮融资，江夏科投领投 النص الأصلي بالصينية

上海邦芯半导体科技有限公司（简称：邦芯半导体）成立于2020年，是一家专注于半导体设备研发和国产化的创新型厂商。投资界11月5日消息，邦芯半导体”）完成B+轮融资，总规模超6亿元，本轮融资由江夏科投集团领投，中银资本、长江创投等业内知名机构跟投。融资将主要用于先进制程设备研发、产能建设和华中区域交付体系建设。

邦芯半导体成立于2020年1月，总部位于上海临港新片区，专注半导体前道设备研发与国产化，产品覆盖刻蚀、去胶、薄膜沉积等关键工艺环节，已推出多款6英寸、8英寸、12英寸设备，并通过主流存储厂商及一线晶圆厂验证、实现批量装机，2025年设备交付超百台。

据公司官网，自成立以来，邦芯半导体在化合物芯片加工设备和硅基特种工艺加工设备上持续发力，已研发了多款6/8/12寸设备，涵盖了去胶机，刻蚀机和薄膜沉积，并且已经在客户端实现了量产。邦芯半导体的产品具有自主知识产权，通过包括设备、工艺、客户支持在内的多个领域的专业知识，将持续开发化合物芯片及硅芯片行业所需的新设备、新制程及新应用，为客户提供高性价比的刻蚀和薄膜设备，并填补国内空白。